技术编号:7038530
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了顺应性的微型器件转移头部和头部阵列。在一个实施例中,微型器件转移头部包括弹簧部分,该弹簧部分可挠曲到位于基部衬底和弹簧部分之间的空间中。专利说明顺应性的微型器件转移头部 [0001] 本发明涉及微型器件。更具体地,本发明的实施例涉及微型器件转移头部和将微 型器件阵列转移到不同的衬底的方法。 背景技术 [0002] 集成和封装问题是微型器件商业化的主要障碍中的一个,诸如射频(RF)微机电 系统(MEMS)微型开关的集成、发光二极管(LE...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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