Led模块的制作方法技术资料下载

技术编号:7038564

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LED模块具备透光性的光扩散基板、经由透明的第1接合部与光扩散基板的一表面侧接合的LED芯片、在光扩散基板的上述一表面侧将LED芯片覆盖的颜色变换部和安装基板。颜色变换部由含有被从LED芯片放射的光激励而放射与LED芯片不同颜色的光的荧光体的透明材料形成。安装基板具备对从LED芯片放射的光及从荧光体放射的光进行扩散反射的扩散反射层,扩散反射层配置在光扩散基板的另一表面侧。专利说明LED模块 [0001 ] 本发明涉及LED模块。 背景技术 [00...
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