技术编号：7038666
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。当管芯仍在其支撑晶片上时，在发光管芯上形成厚的金属柱。施加模制化合物以填充每个管芯上的柱之间的空间，并且在柱顶上形成接触垫。金属柱提供每个发光管芯的接触垫和电气接触件之间的电气接触。金属柱可以形成在每个管芯的上金属层上，并且该上金属层可以被图案化以提供到管芯内的各个元件的连接。专利说明具有在晶片水平形成的模制化合物中的金属柱的芯片级发光器件 [0001]本发明涉及发光器件的领域，并且特别地涉及不需要支撑底座的自支撑芯片级发光器件。 背景技术 [0...
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