技术编号：7038763
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本文给出了一种用于制造多层构件(21)的方法，其中，主体(1，81)具有上下相叠布置的介电层(3)以及在它们之间布置的第一导电层和第二导电层(4，84，5，85)。第一导电层(4，84)与第一辅助电极(6)连接并且第二导电层(5，85)与第二辅助电极(7)连接。主体(1，81)被引入介质中并且在第一辅助电极和第二辅助电极(6，7)之间施加电压以便产生材料移除。此外，给出多层构件，所述多层构件具有通过以电化学控制方式的材料转移构成的凹陷(20)。专利说明用于...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。