技术编号：7039211
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体领域，更具体地，涉及层叠封装工艺。背景技术在传统的层叠封装(POP)工艺中，接合有第一器件管芯的顶部封装件进一步与底部封装件接合。该底部封装件也可以与第二器件管芯接合。由于经常使用焊球接合顶部封装件和底部封装件，因此第二器件管芯可以处在底部封装件的同侧上。在将顶部封装件与底部封装件接合之前，模塑料被涂敷在底部封装件上，其中，模塑料覆盖了在第二器件管芯和焊球。由于焊球被埋在模塑料中，所以要进行激光消融或者穿孔，从而在模塑料中形成孔以便将焊球暴...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。