技术编号:7039507
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种制造半导体结构的方法包括将载体晶圆结合到基板之上;去除所述基板的至少一部分;使激光辐射透射穿过所述载体晶圆而使所述基板和所述载体晶圆之间的结合变弱;以及将所述载体晶圆与所述基板分开。其它方法包括在基板之上形成电路;在所述基板中形成沟槽以限定未分隔开的半导体晶粒;将载体基板结合到所述未分隔开的半导体晶粒之上;使激光辐射透射穿过所述载体基板而使所述未分隔开的半导体晶粒和所述载体基板之间的结合变弱;以及将所述载体基板与所述未分隔开的半导体晶粒分开。一些方法包...
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