技术编号:7039559
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。防止内置于多层基板内的空腔中的IC芯片受到损伤等,该多层基板将由热塑性树脂材料构成的片材进行层叠、热压接而成的。本实用新型的高频模块将IC芯片(25)内置于设置在多层基板(10)中的空腔(20)内,该多层基板(10)通过将由热塑性树脂材料构成的多个片材(11a)~(11g)进行层叠、热压接而成。在IC芯片(25)的侧面与空腔(20)的内壁部之间设有间隙(G)。在多层基板(10)中,与空腔(20)的内壁部相邻地设有通孔导体(17),以防止对树脂片材进行热压接...
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