技术编号:7039630
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。根据本发明的一个实施例,一种半导体器件具有衬底,该衬底具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。而且,衬底具有第一孔。多条引线被置放在衬底的第一表面之上并且管芯焊盘被置放在第一孔中。另外地,封装剂被置放在管芯焊盘和该多条引线上。专利说明[0001]本发明一般地涉及半导体封装,并且更加具体地涉及多芯片半导体封装及其组装。背景技术[0002]电子元件封装通常是半导体器件制造的最后阶段。封装可以使得能够在半导体芯片和另一个电气元件诸如印刷电路板(PCB...
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