技术编号：7039646
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开一种三维芯片堆栈结构，主要是在每层芯片层铺设多个单层导体，其中同一芯片层中相邻的单层导体在结构上沿芯片纵向镜像对称，且每层芯片层的多个单层导体的排列是相对于相邻芯片层的多个单层导体的排列偏移一个测试垫间距。相邻芯片层的单层导体是透过垂直的硅通孔而连通。由此，由芯片表层输入的信号直接透过各层的单一金属层与硅通孔到达欲选择或启动的电路，简化了多层金属连接的设计以及工艺步骤，此外也有助于减少封装结构整体尺寸与制造成本。专利说明一种三维芯片堆栈结构[00...
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