技术编号:7039858
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及天线制造,尤其是涉及天线溅镀在射频模组表面上工艺,该工艺先完成射频模组制作,射频模组内含IC芯片;接着通过激光打孔和电镀导性物的方式连接射频模组里的IC芯片的电极,实现IC芯片的电极延伸到射频模组表面;然后在射频模组表面上涂正性光刻胶后进行光刻和显影,形成天线图形槽;再用溅镀法把天线基材溅镀在天线图形槽上,之后去除射频模组表面上多余的正性光刻胶,即可在射频模组表面上获得与IC芯片连通的天线,最后贴上防止氧化及受损的保护膜,获得成品。本发明实现把天...
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