技术编号:7040168
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种芯片封装方法和结构,所述芯片封装方法包括提供第一芯片,所述第一芯片包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,所述第一芯片的第一表面具有多个第一焊盘;提供第二芯片,所述第二芯片包括第三表面和与所述第三表面相对的第四表面,所述第二芯片的第三表面具有多个第二焊盘,所述第二芯片的面积大于第一芯片的面积;将所述第一芯片的第二表面与所述第二芯片的第三表面相结合,所述多个第二焊盘位于所述第一芯片和第二芯片的结合区域之外;形成第一绝缘层,所述第一绝缘层包覆所述第一芯...
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