技术编号：7040226
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。功率半导体模块具有基板（2）和布置在基板（2）上且与基板（2）连接的功率半导体结构元件（13），其中，功率半导体模块（1）具有一体式构造的导电的连接装置（9），其中，连接装置（9）具有扁平的第一联接区域（19）和扁平的第二联接区域（20）以及布置在第一联接区域（19）与第二联接区域（20）之间的弹性区域（15），其中，弹性区域（15）具有呈条状的第一成型元件（17）和第二成型元件（18），这些成型元件彼此具有反向的弯折部且交替地布置，其中，第一...
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