技术编号：7040264
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种使用低反光的黑色EMC塑封材料达到高反光效果的LED封装工艺方法。该工艺是在黑色EMC支架材料表面直接增加一层反光材料，使黑色EMC材料能够实现较高的出光效率。首先注塑成型得到LED封装支架；然后在保证支架内部电极开路的前提下，利用现有薄膜层添加技术在成型的LED反光杯内壁及器件上表面添加一层反光材料。最后，通过常规的点胶、固晶、引线键合、灌封及后固化工艺流程，得到基于黑色EMC塑封材料的LED封装器件。本发明通过增加一层反光层，在保证LE...
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