技术编号:7040696
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。描述了制造具有直接接触散热片的微电子封装的方法、根据该方法形成的封装、根据该方法形成的管芯-散热片组合和结合了该封装的系统。该方法包括微电子管芯的背侧,以形成直接接触并固定于管芯的背侧的散热片主体,由此获得管芯-散热片组合。该封装包括管芯-散热片组合及与管芯接合的基板。专利说明[0001]本申请是国际申请日为2006年9月26日、国际申请号为PCT/US2006/037520的于2008年3月24日进入中国国家阶段(申请号为200680035208.0)的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。