技术编号:7040704
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种用于将半导体芯片安装在基片上的结合头(1),该结合头包括结合头本体(2)和形成为单件的抽吸构件(3)。抽吸构件的加热、冷却和温度监控所需的元件全都被集成到抽吸构件(3)中,使得加热元件和冷却元件都不由于防止传热的表面而与半导体芯片(11)隔离开。结合头本体(2)仅包含向抽吸构件(3)供应电力和冷却介质所需的元件。专利说明具有可加热和可冷却抽吸构件的结合头[0001] 申请人在此要求于2013年I月21日提交的瑞士专利申请N0.245/13的优先权,其...
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