技术编号：7040898
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。该方法包括提供包括衬底和安装到所述衬底的主表面的一部分上的IC管芯的集成电路(IC)管芯组合件（11）；在所述IC管芯上分配热界面材料（20）；放置散热器（22）的一部分与所述热界面材料接触；以及在所述散热器的面向所述IC管芯组合件的一侧和所述衬底上的密封剂的主表面的所暴露部分之间分配粘合剂（30）。专利说明[0001]本公开通常涉及半导体器件，更具体地说，涉及一种。背景技术[0002]在操作期间，热量由集成电路(IC)管芯生成。如果被不适当地...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。