技术编号:7041010
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种导线键合机,包括处理器;键合头,与处理器相耦接,配置来控制键合头移动;键合工具,安装在键合头并被键合头驱动,以用键合导线在安装于衬底的半导体晶粒和衬底之间形成电性互连;和键合头相耦接的测量设备,被操作来测量当键合工具被键合头驱动以通过键合局部将键合导线连接半导体晶粒时键合导线的键合局部形变。处理器具体配置来获得测量键合局部形变和导线键合机操作参数之间的至少一个关系;将所获得的至少一个关系与导线键合机操作参数和期望键合局部形变之间的预定关系比较;根据键合...
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