技术编号:7041087
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明适用于LED领域,提供了一种LED封装方法,包括于硅基片上蒸镀金属薄片,金属薄片的间距与覆晶晶片的正负极的间距相等,宽度大于正负极的宽度;将覆晶晶片固定在金属薄片上,使正、负极与金属薄片一一对应;向硅基片上涂覆荧光胶;将相邻覆晶晶片间的荧光胶部分去除;涂覆透明封装胶,获得阵列式LED胶片;将阵列式LED胶片取下并分割成多个LED封装单体。本发明在硅基片上对覆晶晶片进行封装,封装体仅由覆晶晶片、荧光胶、透明封装胶及金属薄片组成,可靠性高、节省物料、成本...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。