技术编号:7041089
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明适用于LED封装,提供了一种LED封装方法,所述封装方法先于金属蚀刻片上部蚀刻多条平行的第一半蚀刻槽,接着将LED覆晶晶片的正、负电极分别焊接于所述第一半蚀刻槽的两旁,之后于所述金属蚀刻片上涂覆覆盖LED覆晶晶片的荧光胶并使之固化,再于所述金属蚀刻片上成型覆盖所述荧光胶的透明硅胶并使之固化,然后于所述金属蚀刻片底部蚀刻与第一半蚀刻槽相连通的第二半蚀刻槽,最后切割出各LED。这样封装而成的LED,其晶片电极到应用端的焊接电极之间存在用作LED正、负极的...
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