技术编号:7041094
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了,其中,该封装结构包括基板;芯片,贴装在所述基板上;引线,用于将所述基板与所述芯片电连接;围坝结构层,放置在所述基板上,具有使所述芯片、所述引线以及与所述引线连接的焊盘暴露的空腔,且所述围坝结构层的高度高于所述引线的高度;以及保护层,形成在所述空腔内,用于覆盖所述芯片和所述引线。上述的封装结构及封装方法能够解决现有技术中模塑腔体设计难度大、模塑工艺复杂、造价高以及模塑材料量消耗大的问题。专利说明[0001]本发明涉及半导体领域,尤其涉及。背景技...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。