技术编号:7041095
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明适用于LED,提供了一种LED及其制备方法,所述LED包括水平结构倒装晶片(覆晶晶片)和用以围覆所述水平结构倒装晶片的透明封装胶,位于所述水平结构倒装晶片各侧面的透明封装胶厚度均匀、一致。此处用透明胶围覆水平结构倒装晶片,并使位于所述水平结构倒装晶片各侧面的透明胶厚度均匀、一致,如此形成的LED可直接焊接于应用端,无需常规的LED支架封装,应用工艺简单,无封装层面的热阻和可靠性,极大地降低了LED产品的制备成本,提升LED的可靠性,且结构简单。专利说...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。