技术编号:7041097
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。,所述的功率模块主要包括外壳,外壳上端子,键合金属线,金属基板,芯片,导热绝缘直接键合铜陶瓷衬底,焊接芯片的第一焊接层,焊接衬底的第二焊接层,填充材料,以及其它必要的部件;所述的导热绝缘直接键合铜陶瓷衬底是一个烧结体,由第一金属层,陶瓷层,第二金属层三层覆合结构组成,第一金属层上通过焊片形成第一焊接层焊接有芯片;第二金属层也通过焊片形成第二焊接层焊接在金属基板上;所述芯片通过键合线电连接到金属层或外壳上端子上;外壳包围模块的上半部分,包括外壳上端子的一部分...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。