技术编号:7041099
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明适用于LED封装,提供了一种LED,所述LED包括透明罩壳、LED晶片以及焊接于所述LED晶片的电极的导电体,所述透明罩壳具有凹穴,所述凹穴的底面设两个电隔离的导电层,所述导电层经凹穴的侧面延至透明罩壳的底面,所述导电体经由凹穴内的导电层固设于透明罩壳。这样可通过透明罩壳底面的导电层直接焊接于应用端基板上,减去了常规封装所需支架层的热阻,利于晶片PN结散热,增强LED产品可靠性。专利说明—种 LED[0001]本发明属于LED封装,尤其涉及一种LED...
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