技术编号：7041103
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明适用于LED制造领域，提供了一种LED封装方法，包括制作具有阵列式凹穴的透明封装胶片或透明玻璃片；向凹穴内填充荧光胶，每个凹穴填充的荧光胶量为凹穴容积与待封装覆晶晶片的体积之差；将覆晶晶片固定于荧光胶中，使覆晶晶片的底部电极外露，形成阵列式LED封装片；将阵列式LED封装片分割成多个LED封装单体。本发明在透明封装胶片或透明玻璃片上对覆晶晶片进行封装，封装体仅由覆晶晶片、荧光胶、透明封装胶组成，可靠性高、节省物料、成本低、产能高；无支架形状限制，利于...
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