技术编号：7041324
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了一种电容器芯包的含浸工艺，它由抽真空过程、电解液注入过程、抽真空-加压循环过程、加热加压过程以及锅内放置五个过程组成，其特征在于所述抽真空-加压循环过程中所加的压力为0.5-1.0MPa，且该过程中抽真空10-30min，加压10-30min，需至少5个循环；所述加热加压过程时间为200min以上。本发明的电容器的含浸工艺，提升含浸压力到0.5-1.0MPa气压，有效减少含浸时间，同时不会造成由于液压压力转换快，铝箔在高压下容易起折痕的问题，含...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。