技术编号：7041330
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供防止向内部电路的水分浸入的半导体装置。该半导体装置包括在焊垫下层形成的衬底多晶硅膜（10），衬底多晶硅膜（10）上方通过层间绝缘膜（21）而设置的焊垫（1），以包围焊垫（1）的外侧的方式配置的外围布线（3），其中外围布线（3）与衬底多晶硅膜（10）通过连续的外围接触件来连接，由此阻断从焊垫通向内部电路的水分。专利说明半导体装置[0001]本发明涉及半导体装置，尤其涉及具有焊垫的半导体装置。背景技术[0002]半导体装置为了保证长期可靠性，必须通过...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。