技术编号:7041772
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种自动丝印式贴片LED制造方法,包括将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜;进行激光切割,得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片;将多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上;去除多颗半导体发光共晶晶片的焊接面的贴膜;通过自动丝印式LED贴片设备对扩张膜进行扩晶操作,使多颗半导体共晶晶片与晶片载体的装载空位相对应;在LED晶片载体的装载位置点涂各项异性导电银胶;步进移动扩张膜,使扩晶后的多颗半导体发光共晶晶片植入晶片载体上相应的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。