技术编号:7041880
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种合金键合丝及其制备方法,所述合金键合丝的成分和重量含量为金5-10%,铝1-5%,镍0.5-5%,其余为纯度≥99.999wt%的银。本发明提供的合金键合丝成本低廉、键合性能优良、在高速键合条件下不断线、机械性能强,可用于集成电路、大规模集成电路、分立器件、LED封装。专利说明一种合金键合丝及其制备方法及应用[0001]本发明涉及一种合金键合丝,属于封装材料,本发明还涉及所述合金键合丝的制备方法及其应用。背景技术[0002]键合丝是用于集成电...
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