技术编号:7041966
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供层叠晶片的加工方法和粘合片,在晶片上层叠多个芯片的层叠晶片中,在将芯片侧粘贴在粘合片上的状态下,也能够可靠地将晶片分割成各个层叠芯片。将在糊层(22)上与层叠晶片(1)的外周剩余区域(1B)对应地形成有突起部(3)的粘合片(2)的糊层(22)粘贴在层叠晶片(1)的芯片(15)上,将突起部(3)与外周剩余区域(1B)对应地粘贴在晶片(10)的表面(10a)上,通过突起部(3)支撑晶片(10)的外周剩余区域(1B)。在该状态下,形成沿着分割预定线(1...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。