技术编号:7042065
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种高可靠性的铜柱凸块封装方法及其封装结构,属于半导体封装。其封装工艺如下提供一带有芯片电极阵列及钝化层的芯片基体;在芯片基体表面沉积一介电层,并形成贯穿介电层的介电层通孔;在芯片电极的上方形成带有锡焊料帽的铜柱凸块,铜柱凸块的底部向下延伸并通过介电层通孔与芯片电极固连。本发明提供了一种降低局部应力、分散电流分布、提高可靠性的铜柱凸块封装方法及其封装结构。专利说明一种高可靠性的铜柱凸块封装方法及其封装结构[0001]本发明涉及一种高可靠性的铜柱凸...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。