技术编号：7042417
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种LED灯珠的封装结构，包括IR红外光敏管芯片，可以利用红外技术实现近距离数据通信和信息转发中的接收功能；LED灯珠，可以将电转化成光，同时还具有数据信息载波发送的功能；散热基板，用于吸收芯片产生的热量，并将该热量传导到热沉上，实现与外界的热交换，本发明中LED照明芯片和IR红外光敏管芯片的配合，使一般信息可以通过照明灯具内LED照明芯片来实现数据传输中的数据发送功能，再由IR红外光敏管芯片进行解码，使得LED灯珠封装结构在功能单一的基础上增加...
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