技术编号:7042522
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。将裸片(16)线接合到引线框架(50)的方法包括在引线框架(50)的裸片附接垫部分(12)上安装所述裸片(16)及在支撑板(60)上支撑所述引线框架(50),所述支撑板(60)具有其中填充有多孔材料(80)的真空孔(64)。专利说明[0001]本申请案涉及线接合技术。背景技术[0002]线接合是一种将IC裸片连接到引线框架的常用方法。将接合线的一端焊接到裸片的接触垫且将接合线的另一端焊接到引线框架。存在两个主要种类的线接合球接合及楔接合。每一者...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。