技术编号:7042656
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶圆加工,具体涉及一种加工治具。背景技术随着半导体和芯片技术的飞速发展,各类规格Wafer晶圆产品越来越多,产品多样化必然对Wafer晶圆产品制造工艺和质量控制提出更高要求。Wafer晶圆产品一般规格有4英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大规格不等,整体为圆形平板状,厚度一般在3mm以下。其材质为脆性材料,在Wafer晶圆传送及加工过程装夹固定时,极易造成Wafer晶圆碎裂报废。传统的晶圆加工工具为金刚石砂轮高速旋转切割,随着器件集成度的增加,...
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