技术编号:7042741
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。提供具有高可靠性的压接型的半导体器件。实施方式的半导体器件包括框体;半导体元件,配置在框体的内侧,在第1面具有第1电极,在与第1面相反侧的第2面具有第2电极;第1电极块,设置在第1面侧,与第1电极电连接;第1连接部,连接第1电极块和框体;第2电极块,设置在第2面侧,与第2电极电连接;以及第2连接部,连接第2电极块和框体。而且,第1连接部或第2连接部具有在局部对压力或温度的耐性低的脆弱部。专利说明半导体器件[0001](相关申请)[0002]本申请享受以日本...
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