技术编号:7042742
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。根据一个实施方式,半导体装置具备引线框,该引线框具有芯片搭载部和引线部,该引线部与上述芯片搭载部分开且具有与上述芯片搭载部相同的厚度,上述芯片搭载部及上述引线部的上表面的高度相同。而且,上述装置具备在上述芯片搭载部的上表面搭载且与上述引线部电连接的半导体芯片。而且,上述装置具备一体地密封上述引线框及上述半导体芯片的模塑树脂。而且,上述装置具备覆盖上述芯片搭载部及上述引线部的背面的一部分的金属被膜。专利说明[0001]关联申请[0002]本申请享受以日本专利...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。