技术编号:7042830
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了包括步骤提供待键合的晶圆;利用化学气相淀积的方法,在所述晶圆的键合面淀积一层沉积量为大于1.6TTV的氧化物薄膜;对所述氧化物薄膜进行致密化工艺;对经致密化工艺后的氧化物薄膜进行平坦化工艺,平坦化的研磨量大于0.9TTV,氧化物薄膜的剩余量大于0.4TTV;进行晶圆键合。利用化学气相淀积的方法,在所述晶圆的键合面淀积一层沉积量为大于1.6TTV的氧化物薄膜,并对氧化物薄膜进行平坦化,平坦化的研磨量大于0.9TTV,氧化物薄膜的剩余量大于0.4T...
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