技术编号:7042855
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种研磨装置,具有对基板(W)的周缘部进行研磨的周缘部研磨单元(9);对基板(W)的平坦面进行研磨的CMP单元(111A);对研磨后的基板(W)进行清洗的清洗单元(70,120);以及搬运所述基板的搬运系统(121,122,125,128,129,130),搬运系统是,将由周缘部研磨单元(9)及CMP单元(111A)中的一方研磨后的基板(W)搬运到清洗单元,将由清洗单元清洗后的基板(W)搬运到周缘部研磨单元(9)及CMP单元(111A)中的另一方。采用本发...
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