技术编号：7043172
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种半导体器件，包括半导体芯片；从半导体芯片的边界横向延伸的延伸层；布置在延伸层和半导体芯片的至少一侧之上的再分布层，其中再分布层将半导体芯片的至少一个接触部电耦合到接口的至少一个接触部，其中接口的至少一部分横向地延伸超出半导体芯片的边界。专利说明半导体器件[0001]本公开内容总地涉及半导体器件。背景技术[0002]在三维(3D)芯片堆叠体中，两个或多个半导体芯片可堆叠在彼此的顶部上。堆叠体中的相邻芯片可经由接口彼此电耦合。接口的物理设计可以根据给定的标...
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