技术编号:7043678
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。说明了具有超薄介电层的无焊内建层(BBUL)半导体封装。例如,一种装置包括半导体管芯,其包括集成电路,该集成电路具有多个外部导电凸起。半导体封装容纳所述半导体管芯。半导体封装包括介电层,其布置在多个外部导电凸起之上。导电过孔布置在介电层中,并耦合到多个导电凸起中的一个。导电线路布置在介电层上,并耦合到导电过孔。专利说明具有超薄介电层的无焊内建层(BBUL)半导体封装 [0001]本发明的实施例属于半导体封装领域,具体地,是具有超薄介电层的无焊内建层(...
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