技术编号：7043878
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种半导体晶片、半导体封装和半导体工艺。所述半导体晶片包含衬底、至少一个金属片段和多个电介质层。所述半导体晶片被界定为多个裸片区域和多个沟槽区域，每一所述裸片区域具有集成电路，所述集成电路包含设置于所述电介质层之间的多个图案化金属层。所述沟槽区域设置于所述裸片区域之间，且所述至少一个金属片段设置于所述沟槽区域中并与所述裸片区域的所述集成电路绝缘。专利说明半导体晶片、半导体工艺和半导体封装 [0001]本发明涉及3D半导体封装的领域，且更具体...
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