技术编号:7044029
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了具有耦合器的半导体芯片配置。半导体器件包括半导体衬底、初级线圈和次级线圈。耦合器的初级线圈设置在半导体衬底上方并且耦合器的次级线圈设置在半导体衬底上方邻近初级线圈。初级线圈包括耦合到第一接触端子的第一端、耦合到第二接触端子的第二端和耦合到参考节点的第一中心抽头。专利说明具有耦合器的半导体芯片配置 [0001]本发明一般地涉及半导体封装,并且更具体地涉及具有耦合器的半导体芯片配置。 背景技术 [0002]最近,对在30GHz到300GH...
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