技术编号：7044037
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种覆胶固晶方法及其系统，包括步骤A、通过固晶臂拾取晶圆盘上的晶粒；B、将拾取的晶粒的底部浸入胶盘包覆胶水进行黏胶处理；C、将黏胶处理后的晶粒粘焊在载体上的待固晶位。由于使用同一个机械及控制结构进行拾晶，并靠晶片自身取胶，避免了传统方式的晶粒与胶点粘接位置有盲点，粘接面分布不均，易出现晶粒与胶滴重置点偏差较大、胶型不饱满、吸附牢固性差等不良现象。该固晶方法采用独立的系统即可实现，完全避免两个独立机构同工位生产碰撞问题，简化机械结构，降低控制难度...
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