基板处理装置和基板处理方法技术资料下载

技术编号:7044275

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本发明提供在基板的干燥时能够使表面上的液体瞬时干燥的。在基板处理装置(10)中包括对基板(W)的表面进行干燥的加热干燥机构(103),上述加热干燥机构(103)从下侧对基板(W)的在铅垂方向上朝向下方配置的表面进行加热,使通过加热作用在基板(W)的表面生成的挥发性溶剂的液珠利用重力落下除去,对基板的表面进行干燥。专利说明 [0001] 本发明涉及。 背景技术 [0002] 基板处理装置是在半导体等的制造工序中,向晶片或液晶基板等基板的表面供给 处...
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