技术编号:7044437
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了提供一种新型白光LED封装结构及制作方法,在荧光晶片与蓝光芯片贴合的单面镀蓝光增透膜,晶片表面的蓝光增透膜可以有效避免入射蓝光在晶片表面的反射,增加蓝光的利用率,同时减少黄绿光在芯片方向的反射损失,有效提高器件的整体光效。本发明涉及的白光LED封装结构具有高荧光效率,适用于大功率白光LED照明领域。专利说明一种新型白光LED封装结构及制作方法[0001]本发明涉及LED照明,特别涉及一种新型白光LED封装结构及制作方法。背景技术[0002]LE...
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