技术编号:7044443
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了一种电气组件封装。该封装具有连接引线结构,其中,连接引线或每个连接引线具有在封装内的连接区域,用于连接导线连接器。没有连接引线材料的区域被直接提供在在连接区域和相邻的腔体的邻近外边缘之间。这为流动互连材料提供诱捕。专利说明电气组件封装 [0001] 本发明涉及一种电气组件封装,特别是用于容纳集成电路或组件的气腔封装。 背景技术 [0002] 在射频功率应用中,功率放大器产品通常在气腔封装中封装。气腔封装通常由一 堆不同的材料构成,例如...
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