技术编号：7044761
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公布了一种非制冷红外探测器TEC封装装配的简易方法，将红外探测器芯片设置在半导体制冷器上，真空密封封装在蝶形管壳底座内，其特征在于半导体制冷器的引线与蝶形管壳底座的引脚采用点焊焊接。本发明中通过点焊方式，通过设计点焊工装，以封装管壳做大电流回路来装配TEC引线，其优点在于一、工艺简单通过工装直接点焊即可将TEC引线装配在管壳引脚上；二、无需后清洗点焊是直接熔焊，无放气源的引入，可有效保证真空寿命；三、可靠性保证点焊工艺是将TEC引线材料和封装管壳引脚...
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