技术编号:7044793
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,以具有充氮阀、抽真空泵和循环风机的烘箱为工艺装备,而其所述装片的步骤依次是将芯片背面涂覆锡膏并与框架组装后送至烘箱内,而烘箱进行抽真空充氮;开启真空阀,烘烤温度在150~220℃范围内,此时,锡膏所含的溶剂和助焊剂气化,并随着氮气被真空泵抽离;待烘烤温度提高至250~300℃范围内时,锡膏所含的锡球颗粒被熔化;关闭烘箱的充氮阀,并继续抽真空;将烘箱内的温度进行降温,关闭真空阀,并进行充氮,使烘箱内的内压为1个标准大气压,则完成芯片背面与框架...
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