技术编号：7044812
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。实施例涉及接合线的接合方法、半导体装置及半导体装置的制造方法。背景技术传统的半导体装置中，由以贵金属(例如金(Au))为主要成分的接合线(以下，称为贵金属线)电气地连接半导体芯片上的电极(衬垫(pad))和引线框的引线(lead)。但是，伴随近年的贵金属价格的高涨，开始使用以廉价的非贵金属(例如铜(Cu))为主要成分的接合线(以下，称为非贵金属线)来连接半导体芯片上的电极和引线框的电极。发明内容实施例的接合线(bonding wire)的接合方法,将具有以...
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