技术编号：7045121
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种带口型槽的引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，散热片设有载片体，载片体中央设有口型槽，口型槽长3.08mm，宽3.24mm，槽深0.076mm，该引线框架载片体的中央设有口型槽可防止焊料溢出，保证了框架的稳定性。专利说明 —种带口型槽的引线框架[0001]本发明涉及到一种引线框架。背景技术[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。