技术编号:7045188
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种涂覆有荧光粉的LED覆晶结构,其包括壳体、基板、LED芯片、第一电极、第二电极、反射层以及覆盖层,所述反射层在所述基板上一体成型,所述LED芯片倒装焊接在所述基板上,所述LED芯片设置有正电极以及负电极,所述正电极连接所述第一电极,所述负电极连接所述第二电极,所述覆盖层覆盖在所述LED芯片的上部。本发明的优点如下所述导电面积大,内阻小,能承受大电流通过,减少因为内阻大引起的过大热量;发光率高,发光角度大等优点。封装工艺简化,降低了封装成本,提...
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